창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66400-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66400-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66400-3 | |
관련 링크 | 6640, 66400-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CG5145 | GDT 145V 5KA | CG5145.pdf | ||
AA0603FR-0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0718K7L.pdf | ||
CRCW20101R62FNTF | RES SMD 1.62 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R62FNTF.pdf | ||
TNPW0603105KBETA | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603105KBETA.pdf | ||
431202037352 | 431202037352 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 431202037352.pdf | ||
1P503R | 1P503R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1P503R.pdf | ||
104882-HMC128G8 | 104882-HMC128G8 HITTITE SMD or Through Hole | 104882-HMC128G8.pdf | ||
BCM6512IPBG | BCM6512IPBG Broadcom BGA | BCM6512IPBG.pdf | ||
P53/2 | P53/2 PHI USOP-8P | P53/2.pdf | ||
M24C01-WMN6 | M24C01-WMN6 ST SOP | M24C01-WMN6.pdf | ||
MCP6S26-I/SL | MCP6S26-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6S26-I/SL.pdf | ||
25NC12 | 25NC12 TOSHIBA SMD or Through Hole | 25NC12.pdf |