창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST72F521R6T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST72F521R6T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST72F521R6T3 | |
관련 링크 | ST72F52, ST72F521R6T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HBX472MBBCRAKR | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HBX472MBBCRAKR.pdf | ||
RCH895NP-182K | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 3.21 Ohm Max Radial | RCH895NP-182K.pdf | ||
RT1210BRD0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0711K5L.pdf | ||
SA57250-33GW | SA57250-33GW NXP SMD or Through Hole | SA57250-33GW.pdf | ||
STK795-525 | STK795-525 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK795-525.pdf | ||
NSC831E-MIL | NSC831E-MIL NSC Call | NSC831E-MIL.pdf | ||
74ALS541SMT | 74ALS541SMT TI SMD or Through Hole | 74ALS541SMT.pdf | ||
MSP430F1232ID | MSP430F1232ID TI SMD or Through Hole | MSP430F1232ID.pdf | ||
UC1495 | UC1495 ORIGINAL DIP | UC1495.pdf | ||
M33B-631SP | M33B-631SP MIT DIP42 | M33B-631SP.pdf | ||
HWXQ413-1 | HWXQ413-1 RENESA SMD or Through Hole | HWXQ413-1.pdf |