창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236855153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.161" W(12.50mm x 4.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236855153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236855153 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236855153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RD30F-T6 | RD30F-T6 NEC SMD | RD30F-T6.pdf | |
![]() | 1206B393K101CG | 1206B393K101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B393K101CG.pdf | |
![]() | WL2G105M0811MBB180 | WL2G105M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2G105M0811MBB180.pdf | |
![]() | POZ3AN-8-103N-T00 | POZ3AN-8-103N-T00 MURATA 3X3 10K | POZ3AN-8-103N-T00.pdf | |
![]() | BR6264P | BR6264P ST DIP | BR6264P.pdf | |
![]() | BL8553-25PSM | BL8553-25PSM BL SOT-89-3 | BL8553-25PSM.pdf | |
![]() | HU2D477M25040 | HU2D477M25040 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2D477M25040.pdf | |
![]() | P5008NL | P5008NL ORIGINAL SMD or Through Hole | P5008NL.pdf | |
![]() | NE555 TICHN | NE555 TICHN TICHN SMD or Through Hole | NE555 TICHN.pdf | |
![]() | ADA3500IAA4CN | ADA3500IAA4CN AMD PGA | ADA3500IAA4CN.pdf | |
![]() | FDF60BA50 | FDF60BA50 SANREX SMD or Through Hole | FDF60BA50.pdf |