창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST62T30BB6/B6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST62T30BB6/B6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST62T30BB6/B6 | |
| 관련 링크 | ST62T30, ST62T30BB6/B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025ITT | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ITT.pdf | |
![]() | RCWE040251L0JNEA | RES SMD 0.051 OHM 5% 1/8W 0402 | RCWE040251L0JNEA.pdf | |
![]() | ST-1L3H | ST-1L3H KODENSHI SMD or Through Hole | ST-1L3H.pdf | |
![]() | TN11-3W474JT | TN11-3W474JT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN11-3W474JT.pdf | |
![]() | ST6378B1-FLA | ST6378B1-FLA ST DIP | ST6378B1-FLA.pdf | |
![]() | S6010FS31 | S6010FS31 TECCER SMD or Through Hole | S6010FS31.pdf | |
![]() | HEF4750VDB | HEF4750VDB PHI CDIP28 | HEF4750VDB.pdf | |
![]() | DS1230W-70/100/120/150 | DS1230W-70/100/120/150 DALLAS DIP | DS1230W-70/100/120/150.pdf | |
![]() | 2SD2374 D2374 | 2SD2374 D2374 PANASONIC TO-200F | 2SD2374 D2374.pdf | |
![]() | TC2185-2.7VCT | TC2185-2.7VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC2185-2.7VCT.pdf | |
![]() | MKDSN1,5/4 | MKDSN1,5/4 PHOENIX DIP-4 | MKDSN1,5/4.pdf | |
![]() | MSP3451G-FH-A1 | MSP3451G-FH-A1 MICRONAS QFP | MSP3451G-FH-A1.pdf |