창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-140-261-R-ACC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 140-261-R-ACC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 140-261-R-ACC | |
| 관련 링크 | 140-261, 140-261-R-ACC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9BLPAC | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BLPAC.pdf | |
![]() | XMLBWT-00-0000-000HT40F6 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3750K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000HT40F6.pdf | |
![]() | 744772820 | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 160 mOhm Max Radial | 744772820.pdf | |
![]() | 27C256-20I/P | 27C256-20I/P MICROCHIP DIP28 | 27C256-20I/P.pdf | |
![]() | XC3090-100CB164M | XC3090-100CB164M XILINX SMD or Through Hole | XC3090-100CB164M.pdf | |
![]() | XCR3064XLtmVQ100-3C | XCR3064XLtmVQ100-3C XILINX QFP | XCR3064XLtmVQ100-3C.pdf | |
![]() | MX29LV040CTI-90 | MX29LV040CTI-90 MXIC TSOP40 | MX29LV040CTI-90.pdf | |
![]() | 742X-08-3-103JTR | 742X-08-3-103JTR CTS SMD or Through Hole | 742X-08-3-103JTR.pdf | |
![]() | DRB-1205D | DRB-1205D DEXU DIP | DRB-1205D.pdf | |
![]() | C1206C331KCGAC7800 | C1206C331KCGAC7800 KEMET SMD | C1206C331KCGAC7800.pdf | |
![]() | SCL4000AE | SCL4000AE ORIGINAL SMD or Through Hole | SCL4000AE.pdf |