창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SST39WF1601-70-4C-B3K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SST39WF1601-70-4C-B3K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SST39WF1601-70-4C-B3K | |
관련 링크 | SST39WF1601-, SST39WF1601-70-4C-B3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D476X9035YWE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D476X9035YWE3.pdf | |
![]() | 173D565X9006V | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D565X9006V.pdf | |
![]() | 416F370X3ASR | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ASR.pdf | |
![]() | TCM810RENB | TCM810RENB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810RENB.pdf | |
![]() | PU4319 | PU4319 PAN ZIP | PU4319.pdf | |
![]() | RC725H | RC725H RAY CAN | RC725H.pdf | |
![]() | 50YXG820M16X20 | 50YXG820M16X20 RUBYCON DIP | 50YXG820M16X20.pdf | |
![]() | 2SC3306 | 2SC3306 TOSHIBA TO-3P | 2SC3306 .pdf | |
![]() | MA23270-M | MA23270-M PA SOT23 | MA23270-M.pdf | |
![]() | HDL4M2RCQD062-23 | HDL4M2RCQD062-23 HITACHI BGA | HDL4M2RCQD062-23.pdf | |
![]() | RWF400LG822M76X170LL | RWF400LG822M76X170LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWF400LG822M76X170LL.pdf |