창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2000BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D2000BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2000BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0523651290+ | 0523651290+ MOLEX SMD or Through Hole | 0523651290+.pdf | |
![]() | LMV105M7 | LMV105M7 NS SC70-5 | LMV105M7.pdf | |
![]() | ERF22X5C2HR75CD01L | ERF22X5C2HR75CD01L ORIGINAL SMD or Through Hole | ERF22X5C2HR75CD01L.pdf | |
![]() | OM5284EB-02B | OM5284EB-02B ORIGINAL SMD | OM5284EB-02B.pdf | |
![]() | PST75130ETV | PST75130ETV ORIGINAL SOT-23-5 | PST75130ETV.pdf | |
![]() | RC124-J R-07 100K | RC124-J R-07 100K ORIGINAL 0402X4 | RC124-J R-07 100K.pdf | |
![]() | SG117IG/883C | SG117IG/883C MSC TO-257 | SG117IG/883C.pdf | |
![]() | UPG158TB-E3(G1M) | UPG158TB-E3(G1M) NEC SMD or Through Hole | UPG158TB-E3(G1M).pdf | |
![]() | SXE50VB102M18X25LL | SXE50VB102M18X25LL NIPPON DIP | SXE50VB102M18X25LL.pdf | |
![]() | FB3S027C11 | FB3S027C11 JAE() SMD or Through Hole | FB3S027C11.pdf | |
![]() | MAX4253EUB-T TEL:82766440 | MAX4253EUB-T TEL:82766440 MAXIM MSOP8 | MAX4253EUB-T TEL:82766440.pdf |