창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP7030-8R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP7030 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP7030 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP7030.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP7030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | 5.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 68m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.307" L x 0.276" W(7.80mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SRP7030-8R2M-ND SRP7030-8R2MTR SRP70308R2M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP7030-8R2M | |
| 관련 링크 | SRP7030, SRP7030-8R2M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5523K200DHEB | RES 23.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5523K200DHEB.pdf | |
![]() | CWS-MCU-STDED-CX | CWS-MCU-STDED-CX Freescale SMD or Through Hole | CWS-MCU-STDED-CX.pdf | |
![]() | SC243HTS.TR | SC243HTS.TR SEMTECH TSOP | SC243HTS.TR.pdf | |
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![]() | V61C62P-70 | V61C62P-70 VIT SMD or Through Hole | V61C62P-70.pdf | |
![]() | STC232EEP | STC232EEP ORIGINAL SMD or Through Hole | STC232EEP.pdf | |
![]() | 65043032ELF | 65043032ELF FRAMATOME SMD or Through Hole | 65043032ELF.pdf | |
![]() | UPC4081G-T1 | UPC4081G-T1 NEC 3 9mm 8 | UPC4081G-T1.pdf | |
![]() | W9Q308727KD-222K | W9Q308727KD-222K SanDi SMD or Through Hole | W9Q308727KD-222K.pdf |