창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY62256AP-10I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY62256AP-10I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY62256AP-10I | |
관련 링크 | HY62256, HY62256AP-10I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385330040JD02W0 | 0.03µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385330040JD02W0.pdf | |
![]() | TA-22.5792MDD-T | 22.5792MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-22.5792MDD-T.pdf | |
![]() | RCP1206W2K00GS3 | RES SMD 2K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W2K00GS3.pdf | |
![]() | MSP10A0122K0GEJ | RES ARRAY 9 RES 22K OHM 10SIP | MSP10A0122K0GEJ.pdf | |
![]() | CMF60R33000GNR6 | RES 0.33 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60R33000GNR6.pdf | |
![]() | HW-137-PC20/SO20 | HW-137-PC20/SO20 XILINX SMD or Through Hole | HW-137-PC20/SO20.pdf | |
![]() | L5028222T0 | L5028222T0 TORISAN BGA | L5028222T0.pdf | |
![]() | 1206B103J101NT 1206-103J 100V | 1206B103J101NT 1206-103J 100V W SMD or Through Hole | 1206B103J101NT 1206-103J 100V.pdf | |
![]() | MB67316U | MB67316U FUJI DIP-40 | MB67316U.pdf | |
![]() | P6SMBJ26A-ME | P6SMBJ26A-ME PAN SMD or Through Hole | P6SMBJ26A-ME.pdf | |
![]() | RM5534ADE/883B | RM5534ADE/883B ORIGINAL DIP8 | RM5534ADE/883B.pdf | |
![]() | 88H5548 | 88H5548 IBM QFP | 88H5548.pdf |