창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRI512-SBN18/1GE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRI512 | |
기타 관련 문서 | SRI512 View All Specifications SRI512 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | RF IPDs (Integrated Passive Devices) Overview Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RFID, RF 액세스, 모니터링 IC | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | RFID 트랜스폰더 | |
주파수 | 13.56MHz | |
표준 | ISO 14443, ISO 15693 | |
인터페이스 | - | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 3.5 V | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRI512-SBN18/1GE | |
관련 링크 | SRI512-SB, SRI512-SBN18/1GE 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | 3450RC 04780023 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 04780023.pdf | |
![]() | 1/2W-68UH | 1/2W-68UH LY DIP | 1/2W-68UH.pdf | |
![]() | PC33283FTB-3.15 | PC33283FTB-3.15 MOT QFP32 | PC33283FTB-3.15.pdf | |
![]() | 5000-8P-2.7J | 5000-8P-2.7J ORIGINAL SMD or Through Hole | 5000-8P-2.7J.pdf | |
![]() | HL-QP3W004 | HL-QP3W004 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-QP3W004.pdf | |
![]() | RCT05R10JTP | RCT05R10JTP NA SMD | RCT05R10JTP.pdf | |
![]() | D78054GCA24 | D78054GCA24 IC SMD or Through Hole | D78054GCA24.pdf | |
![]() | MAX881 REUB | MAX881 REUB MAXIM SOP | MAX881 REUB.pdf | |
![]() | BZV55C27TR | BZV55C27TR NXP SMD or Through Hole | BZV55C27TR.pdf | |
![]() | WBDW77E532A40PL | WBDW77E532A40PL Winbond SMD or Through Hole | WBDW77E532A40PL.pdf | |
![]() | FW82801ER(SL742) | FW82801ER(SL742) INTEL BGA | FW82801ER(SL742).pdf |