창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG508AK-SOP16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG508AK-SOP16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG508AK-SOP16 | |
| 관련 링크 | ADG508AK, ADG508AK-SOP16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-3160-W-T1 | RES SMD 316 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3160-W-T1.pdf | |
![]() | 2SK1314L | 2SK1314L HITACHI TO-262 | 2SK1314L.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H225Z00T | C3216Y5V1H225Z00T TDK 1206 | C3216Y5V1H225Z00T.pdf | |
![]() | S11151BCT100 | S11151BCT100 ORIGINAL QFP | S11151BCT100.pdf | |
![]() | NJM2886DL3-05 TE1 | NJM2886DL3-05 TE1 JRC TO263-5 | NJM2886DL3-05 TE1.pdf | |
![]() | GNC00200 | GNC00200 ORIGINAL DIP | GNC00200.pdf | |
![]() | MBCG46183 | MBCG46183 FUJ TQFP | MBCG46183.pdf | |
![]() | SS0J476M04007 | SS0J476M04007 SAMWH DIP | SS0J476M04007.pdf | |
![]() | K4D263238E-VC38 | K4D263238E-VC38 ORIGINAL BGA | K4D263238E-VC38.pdf | |
![]() | AM27319/BEA | AM27319/BEA AMD DIP | AM27319/BEA.pdf | |
![]() | MC-E9P | MC-E9P MAXCONN SMD or Through Hole | MC-E9P.pdf | |
![]() | UPA572T-T1 NOPB | UPA572T-T1 NOPB NEC SOT353 | UPA572T-T1 NOPB.pdf |