창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR5690 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SR5690 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FCBGA-692P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SR5690 | |
| 관련 링크 | SR5, SR5690 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SA1492 | TRANS PNP 180V 15A TO-3P | 2SA1492.pdf | |
![]() | PWS740-1 | PWS740-1 BB TO-3 | PWS740-1.pdf | |
![]() | TPC8207 (TE12L.Q) | TPC8207 (TE12L.Q) VariousMFRSeeDiscription SOPDIP | TPC8207 (TE12L.Q).pdf | |
![]() | IRF03BH1R0K | IRF03BH1R0K VISHAY DIP | IRF03BH1R0K.pdf | |
![]() | S1D13714B00C100 | S1D13714B00C100 EPSON BGA | S1D13714B00C100.pdf | |
![]() | MB27C256-25 | MB27C256-25 MB DIP | MB27C256-25.pdf | |
![]() | 23N3D9 | 23N3D9 NVIDIA BGA | 23N3D9.pdf | |
![]() | 530189-01 | 530189-01 ULTRARF SMD or Through Hole | 530189-01.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ64-10 | XC9572XLVQ64-10 ORIGINAL QFP | XC9572XLVQ64-10.pdf | |
![]() | TAA761S20 | TAA761S20 ORIGINAL SMD or Through Hole | TAA761S20.pdf | |
![]() | ACR70U12LF | ACR70U12LF GEC MODULE | ACR70U12LF.pdf | |
![]() | HYI18T1G160C2F-3.7 | HYI18T1G160C2F-3.7 QIMONDA FBGA84 | HYI18T1G160C2F-3.7.pdf |