창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC9572XLVQ64-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC9572XLVQ64-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC9572XLVQ64-10 | |
| 관련 링크 | XC9572XLV, XC9572XLVQ64-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBH10145C-680MA=P3 | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 140 mOhm Nonstandard | MBH10145C-680MA=P3.pdf | |
![]() | S1903C-125.0000 | S1903C-125.0000 ORIGINAL SMD | S1903C-125.0000.pdf | |
![]() | TF9570EV | TF9570EV ORIGINAL SMD or Through Hole | TF9570EV.pdf | |
![]() | WB1330X | WB1330X WINBOND TSSOP | WB1330X.pdf | |
![]() | TC5090BP | TC5090BP TOSHIBA DIP | TC5090BP.pdf | |
![]() | SGM809-LXN3/TR 809 | SGM809-LXN3/TR 809 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM809-LXN3/TR 809.pdf | |
![]() | CMHZ5264B | CMHZ5264B CENTRAL SMD or Through Hole | CMHZ5264B.pdf | |
![]() | RM10JTN242 | RM10JTN242 TA-I SMD0805 | RM10JTN242.pdf | |
![]() | M27C4001-12N1/80N6 | M27C4001-12N1/80N6 MEMORY SMD | M27C4001-12N1/80N6.pdf | |
![]() | XC3042-6TQ144C | XC3042-6TQ144C XILINX QFP | XC3042-6TQ144C.pdf | |
![]() | L1A3076 | L1A3076 LSI PLCC | L1A3076.pdf | |
![]() | SP207HBEA | SP207HBEA SIPEX SSOP | SP207HBEA.pdf |