창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR225C104KAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR225C104KAR | |
관련 링크 | SR225C1, SR225C104KAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F24011CAT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CAT.pdf | |
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![]() | NANDR3A2BZA6 | NANDR3A2BZA6 ST SMD or Through Hole | NANDR3A2BZA6.pdf | |
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![]() | 5008P | 5008P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5008P.pdf | |
![]() | T89C51CC02UA-RATIM | T89C51CC02UA-RATIM ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | T89C51CC02UA-RATIM.pdf | |
![]() | SDT7006S55PF | SDT7006S55PF SDT QFP | SDT7006S55PF.pdf | |
![]() | 24LC256EP | 24LC256EP MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC256EP.pdf | |
![]() | PBS202 | PBS202 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBS202.pdf | |
![]() | MP3496-N2LL | MP3496-N2LL TI DIP28 | MP3496-N2LL.pdf | |
![]() | STPRF1615CT | STPRF1615CT LITEON TO-220AB | STPRF1615CT.pdf |