창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5008P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5008P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5008P | |
| 관련 링크 | 500, 5008P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D8R2DLCAP | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DLCAP.pdf | |
| EZR32WG230F256R68G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F256R68G-B0R.pdf | ||
![]() | AAT3218IGV-2.6 | AAT3218IGV-2.6 M SOT-353 | AAT3218IGV-2.6.pdf | |
![]() | A50CF3680260-M | A50CF3680260-M KEMET SMD or Through Hole | A50CF3680260-M.pdf | |
![]() | RGEF900-AP | RGEF900-AP Raychem/TYCO DIP | RGEF900-AP.pdf | |
![]() | BR24C04F-WE2 | BR24C04F-WE2 ORIGINAL SOP8 2500 | BR24C04F-WE2 .pdf | |
![]() | N13T2/NEC | N13T2/NEC NEC TO-92 | N13T2/NEC.pdf | |
![]() | BA5954AF | BA5954AF ROHM HSOP28 | BA5954AF.pdf | |
![]() | RB0J477M1012M | RB0J477M1012M SAMWH DIP | RB0J477M1012M.pdf | |
![]() | SST39VF400A-70-4I-Y1QE | SST39VF400A-70-4I-Y1QE SST BGA48 | SST39VF400A-70-4I-Y1QE.pdf | |
![]() | BSM10BT1 | BSM10BT1 UNIZON SMD or Through Hole | BSM10BT1.pdf | |
![]() | AT49040-12TI | AT49040-12TI ATMEL TSSOP32 | AT49040-12TI.pdf |