창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR087SG-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR087 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Transfer 24/Mar/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 비절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 인덕터리스 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | - | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | - | |
| 제어 특징 | EN | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 다른 이름 | SR087SG-G-ND SR087SG-GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR087SG-G | |
| 관련 링크 | SR087, SR087SG-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33H12M00000.pdf | |
![]() | RMCF2512JT8R20 | RES SMD 8.2 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT8R20.pdf | |
![]() | CMF551M7400FKEB | RES 1.74M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M7400FKEB.pdf | |
![]() | 1N4148. | 1N4148. STST///PH DIP/SMD | 1N4148..pdf | |
![]() | CD54HCT125F | CD54HCT125F HARRIS CDIP | CD54HCT125F.pdf | |
![]() | KM75C01AN-80 | KM75C01AN-80 SAMSUNG DIP | KM75C01AN-80.pdf | |
![]() | 100SP1T1B1M1RE | 100SP1T1B1M1RE E-SWITCH SMD or Through Hole | 100SP1T1B1M1RE.pdf | |
![]() | M4A5-96/4810VNC-12VNI | M4A5-96/4810VNC-12VNI Lattice TQFP | M4A5-96/4810VNC-12VNI.pdf | |
![]() | UMX12/X12 | UMX12/X12 ROHM SOT-363 | UMX12/X12.pdf | |
![]() | SST49LF008A,33-4C | SST49LF008A,33-4C SST PLCC | SST49LF008A,33-4C.pdf | |
![]() | XC2S200tmFG256AMS | XC2S200tmFG256AMS XILINX BGA256 | XC2S200tmFG256AMS.pdf | |
![]() | 3838E | 3838E LINEAR SMD or Through Hole | 3838E.pdf |