창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VB0G106M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (High Capacitance) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ1VB0G106M PCC2367TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-1VB0G106M | |
| 관련 링크 | ECJ-1VB, ECJ-1VB0G106M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 199D156X9010C2V1E3 | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D156X9010C2V1E3.pdf | |
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![]() | CMF5559K000FKEB70 | RES 59K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5559K000FKEB70.pdf | |
![]() | T23-A350XF1 | T23-A350XF1 EPCOS SMD or Through Hole | T23-A350XF1.pdf | |
![]() | HL9148 | HL9148 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL9148.pdf | |
![]() | XC2V2000-6FF896 | XC2V2000-6FF896 XILINX BGA | XC2V2000-6FF896.pdf | |
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![]() | DH60-37P | DH60-37P HRS SMD or Through Hole | DH60-37P.pdf | |
![]() | BT688KP | BT688KP CONEXANT DIP16 | BT688KP.pdf | |
![]() | 5W 15R | 5W 15R TY SMD or Through Hole | 5W 15R.pdf | |
![]() | BCM6413IPB-P10 | BCM6413IPB-P10 BROADCOM BGA | BCM6413IPB-P10.pdf | |
![]() | HA12003P | HA12003P HITACHI DIP | HA12003P.pdf |