창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPN M306V7MH-143FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPN M306V7MH-143FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPN M306V7MH-143FP | |
관련 링크 | SPN M306V7, SPN M306V7MH-143FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4470-22F | 56µH Unshielded Molded Inductor 540mA 1.8 Ohm Max Axial | 4470-22F.pdf | |
![]() | CMX624P4 | CMX624P4 CML DIP-24 | CMX624P4.pdf | |
![]() | STAC9250G5T48E-CA1 | STAC9250G5T48E-CA1 SIGMATEL QFP | STAC9250G5T48E-CA1.pdf | |
![]() | ST04-20F1 | ST04-20F1 SHINDENG 1F | ST04-20F1.pdf | |
![]() | BAS40W/B1 | BAS40W/B1 NXP SMD or Through Hole | BAS40W/B1.pdf | |
![]() | CLM7660CP | CLM7660CP CALOGIC DIP8 | CLM7660CP.pdf | |
![]() | SLHNNWH629T1S0R0T2 | SLHNNWH629T1S0R0T2 SAMSUNG SMD or Through Hole | SLHNNWH629T1S0R0T2.pdf | |
![]() | CL8805A33L5 | CL8805A33L5 CL SOT89SOT23 | CL8805A33L5.pdf | |
![]() | IDT72255LA20PF | IDT72255LA20PF IDT QFP | IDT72255LA20PF.pdf | |
![]() | MST6640RT-LF | MST6640RT-LF MSTAR BGA | MST6640RT-LF.pdf |