창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP8245TZU333D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP8245TZU333D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP8245TZU333D | |
| 관련 링크 | MCP8245T, MCP8245TZU333D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40633CKT | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CKT.pdf | |
![]() | RC0603FR-102ML | RES SMD 2M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-102ML.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 2.2PF 2R2 50V COG NPO | 0402 0603 0805 1206 2.2PF 2R2 50V COG NPO ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 2.2PF 2R2 50V COG NPO.pdf | |
![]() | S29GL064M11FFIS5 | S29GL064M11FFIS5 SPANSION QFP | S29GL064M11FFIS5.pdf | |
![]() | T391C156M006AS | T391C156M006AS KEMET DIP | T391C156M006AS.pdf | |
![]() | C76DO-1 | C76DO-1 TELCOM DIP | C76DO-1.pdf | |
![]() | STC89LE54RD-40C-LQFP44 | STC89LE54RD-40C-LQFP44 STC LQFP44 | STC89LE54RD-40C-LQFP44.pdf | |
![]() | MAX1232ECSA | MAX1232ECSA MAXIM SOP | MAX1232ECSA.pdf | |
![]() | HZM6.2ZWATR SOT23-62Z | HZM6.2ZWATR SOT23-62Z HITACHI SMD or Through Hole | HZM6.2ZWATR SOT23-62Z.pdf | |
![]() | HEF4043BD | HEF4043BD PHI DIP-16 | HEF4043BD.pdf | |
![]() | 595D107X9016D | 595D107X9016D VISHAY SMD | 595D107X9016D.pdf | |
![]() | FXW2V303YF236PH | FXW2V303YF236PH HIT DIP | FXW2V303YF236PH.pdf |