창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI2N0303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPI2N0303 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-262 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPI2N0303 | |
관련 링크 | SPI2N, SPI2N0303 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603P3N4ST000 | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N4ST000.pdf | |
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![]() | BSV12-10S | BSV12-10S ORIGINAL CAN3 | BSV12-10S.pdf | |
![]() | SE592F14 | SE592F14 PHILIPS CDIP | SE592F14.pdf | |
![]() | IDT71T016SA12PHI/SA15PH | IDT71T016SA12PHI/SA15PH MEMORY SMD | IDT71T016SA12PHI/SA15PH.pdf | |
![]() | SES6V1T363-6 | SES6V1T363-6 SEMITEL SOT-363 | SES6V1T363-6.pdf | |
![]() | BS62LV1026TIP55 | BS62LV1026TIP55 BSI SMD or Through Hole | BS62LV1026TIP55.pdf | |
![]() | YA882C02R | YA882C02R FUJI SMD or Through Hole | YA882C02R.pdf | |
![]() | K9HCG08U2E-NCB0 | K9HCG08U2E-NCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HCG08U2E-NCB0.pdf | |
![]() | FSS215L | FSS215L FAGOR M1FDO219AA | FSS215L.pdf |