창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F225ZOFNONE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F225ZOFNONE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3017-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F225ZOFNONE | |
관련 링크 | CL21F225Z, CL21F225ZOFNONE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
UMK105CG0R5BV-F | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG0R5BV-F.pdf | ||
VJ0805D391JXXAJ | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391JXXAJ.pdf | ||
P1701DF-1E | SIDACTOR SLIC ENH 160V 30A 8SOIC | P1701DF-1E.pdf | ||
RT1206DRE07390RL | RES SMD 390 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07390RL.pdf | ||
MSF4800S-20-1200-30-1200-15X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-20-1200-30-1200-15X-1.pdf | ||
650B1B223G | 650B1B223G ELE SMD or Through Hole | 650B1B223G.pdf | ||
VAD2150G | VAD2150G ITT DIP | VAD2150G.pdf | ||
SOIC(N)14LD | SOIC(N)14LD SEM SMD | SOIC(N)14LD.pdf | ||
MAX521BEWG+ | MAX521BEWG+ MAXIM SSOP-20 | MAX521BEWG+.pdf | ||
M5M4V16169TP-10 | M5M4V16169TP-10 MIT TSOP | M5M4V16169TP-10.pdf | ||
SG-3030LC-32.768000KHZ-B | SG-3030LC-32.768000KHZ-B Epson SMD or Through Hole | SG-3030LC-32.768000KHZ-B.pdf | ||
6060160 | 6060160 MISC SMD or Through Hole | 6060160.pdf |