창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPD30N03S2L10GBTMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPD30N03S2L-10 G | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1550pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 100W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP000443918 SPD30N03S2L-10 G SPD30N03S2L-10 G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPD30N03S2L10GBTMA1 | |
관련 링크 | SPD30N03S2L, SPD30N03S2L10GBTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R7CLXAC | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7CLXAC.pdf | |
![]() | 416F270X2IAR | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IAR.pdf | |
![]() | NTS1045MFST1G | DIODE SCHOTTKY 45V 10A 5DFN | NTS1045MFST1G.pdf | |
![]() | ST25H3 | ST25H3 ORIGINAL SOP8 | ST25H3.pdf | |
![]() | MN47V78TT | MN47V78TT PAN SOP | MN47V78TT.pdf | |
![]() | BZX384-C3V0 3V | BZX384-C3V0 3V PHILIPS SOD-323 | BZX384-C3V0 3V.pdf | |
![]() | EL7213CS | EL7213CS FSC SOP-14 | EL7213CS.pdf | |
![]() | 10X12-100H | 10X12-100H WD SMD or Through Hole | 10X12-100H.pdf | |
![]() | D424800V-70 | D424800V-70 NEC ZIP-28 | D424800V-70.pdf | |
![]() | PE53912 | PE53912 PUL SMD or Through Hole | PE53912.pdf | |
![]() | KA9003 | KA9003 ORIGINAL DIP-16 | KA9003.pdf | |
![]() | LA76936Y7N-59R1 | LA76936Y7N-59R1 ORIGINAL DIP-64 | LA76936Y7N-59R1.pdf |