창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF50B3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF50B3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF50B3B | |
| 관련 링크 | BF50, BF50B3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SA330JATME | 33pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SA330JATME.pdf | |
![]() | TAP105M025GSB | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 10 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP105M025GSB.pdf | |
![]() | OH300-61003CF-010.0M | 10MHz CMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V | OH300-61003CF-010.0M.pdf | |
![]() | 5.1V/1W | 5.1V/1W ST SMD or Through Hole | 5.1V/1W.pdf | |
![]() | 87CK38N-3644 | 87CK38N-3644 TOSHIBA DIP | 87CK38N-3644.pdf | |
![]() | TLV2772AIDRG4 | TLV2772AIDRG4 TI SOIC-8 | TLV2772AIDRG4.pdf | |
![]() | ICS950225CFT(UM240555)(SSOP48) | ICS950225CFT(UM240555)(SSOP48) ICS SMD or Through Hole | ICS950225CFT(UM240555)(SSOP48).pdf | |
![]() | DRV401AIDW | DRV401AIDW TI SOP-20 | DRV401AIDW.pdf | |
![]() | LQ084V1DG22 | LQ084V1DG22 SHARP Module | LQ084V1DG22.pdf | |
![]() | UCC39431 | UCC39431 TI SOP-8 | UCC39431.pdf | |
![]() | A80C196KB20 | A80C196KB20 INTEL PGA | A80C196KB20.pdf | |
![]() | OZ-SH-105L1P | OZ-SH-105L1P OEG SMD or Through Hole | OZ-SH-105L1P.pdf |