창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8715/IG/MPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8715/IG/MPAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8715/IG/MPAC | |
| 관련 링크 | SP8715/I, SP8715/IG/MPAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK14X5R0J685K | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X5R0J685K.pdf | ||
![]() | CK45-B3AD222KYNRA | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | CK45-B3AD222KYNRA.pdf | |
![]() | MS46SR-20-435-Q2-30X-30R-NO-AN | SYSTEM | MS46SR-20-435-Q2-30X-30R-NO-AN.pdf | |
![]() | CU1D470MBBANG | CU1D470MBBANG ORIGINAL SMD or Through Hole | CU1D470MBBANG.pdf | |
![]() | USB2517I-JZX | USB2517I-JZX SMSC N A | USB2517I-JZX.pdf | |
![]() | VSP2260YG4 | VSP2260YG4 TI-BB LQFP48 | VSP2260YG4.pdf | |
![]() | 30N06 | 30N06 UTC SMD or Through Hole | 30N06.pdf | |
![]() | ECKD3A221JGE | ECKD3A221JGE ORIGINAL SMD or Through Hole | ECKD3A221JGE.pdf | |
![]() | R5421N157F | R5421N157F RICOH SOT-23-5 | R5421N157F.pdf | |
![]() | 82C79P-2/THINK82C79P(dip-40) | 82C79P-2/THINK82C79P(dip-40) THINK PDIP-40 | 82C79P-2/THINK82C79P(dip-40).pdf | |
![]() | JM56111-K006-4F | JM56111-K006-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM56111-K006-4F.pdf |