창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK14X5R0J685K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2193 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-5326 FK14X5R0J685KR020 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK14X5R0J685K | |
| 관련 링크 | FK14X5R, FK14X5R0J685K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7241-05-1001 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 7241-05-1001.pdf | |
![]() | CY23FS08OC | CY23FS08OC CYP ORIGINAL | CY23FS08OC.pdf | |
![]() | 130746(TC102HV1) | 130746(TC102HV1) HARRIS PLCC | 130746(TC102HV1).pdf | |
![]() | 1N3829 | 1N3829 ORIGINAL DIP | 1N3829.pdf | |
![]() | CY7C3341DMB | CY7C3341DMB CYPREES DIP | CY7C3341DMB.pdf | |
![]() | DS26LS31ACJ | DS26LS31ACJ NS DIP | DS26LS31ACJ.pdf | |
![]() | DRX3960A-QG-H7-TBD0-000-64 | DRX3960A-QG-H7-TBD0-000-64 MICRONAS QFP44 | DRX3960A-QG-H7-TBD0-000-64.pdf | |
![]() | MT9172AEI | MT9172AEI MITEL DIP | MT9172AEI.pdf | |
![]() | Q12RB6FF30 | Q12RB6FF30 BANNER SMD or Through Hole | Q12RB6FF30.pdf | |
![]() | UA105HCQR | UA105HCQR FSC CAN8 | UA105HCQR.pdf | |
![]() | MABACT0071TR | MABACT0071TR MA/COM SMD or Through Hole | MABACT0071TR.pdf | |
![]() | RN1/4WT13.40K1% | RN1/4WT13.40K1% SEI SMD or Through Hole | RN1/4WT13.40K1%.pdf |