창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP708BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP708BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP708BN | |
| 관련 링크 | SP70, SP708BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDS5672 | MOSFET N-CH 60V 12A 8-SOIC | FDS5672.pdf | |
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![]() | 6368011-4 | 6368011-4 TYCO SMD or Through Hole | 6368011-4.pdf | |
![]() | BLM11B750SPTM00 | BLM11B750SPTM00 MURATA 4000pcsreelPBFREE | BLM11B750SPTM00.pdf | |
![]() | SC8206BA4N | SC8206BA4N N/A DIP | SC8206BA4N.pdf | |
![]() | SN54S164J | SN54S164J TI SMD or Through Hole | SN54S164J.pdf | |
![]() | NMP437L446 | NMP437L446 ORIGINAL BGA | NMP437L446.pdf | |
![]() | EFFF2A250V | EFFF2A250V BUSSMANN SMD or Through Hole | EFFF2A250V.pdf | |
![]() | JRC2048C | JRC2048C JRC SOP | JRC2048C.pdf | |
![]() | M62009FP-TFB | M62009FP-TFB MIT SOP8 | M62009FP-TFB.pdf |