창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP0208LE5H-SB-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP0208LE5H-SB-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 300ohm-19dB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP0208LE5H-SB-6 | |
관련 링크 | SP0208LE5, SP0208LE5H-SB-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HKQ04023N2C-T | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 310 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04023N2C-T.pdf | |
![]() | ICS9FG1903AKLF | ICS9FG1903AKLF ICS SMD or Through Hole | ICS9FG1903AKLF.pdf | |
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![]() | JST10G3STVMZ | JST10G3STVMZ NEC NULL | JST10G3STVMZ.pdf | |
![]() | SR56 | SR56 TW DO214-AB | SR56.pdf | |
![]() | 0402A | 0402A N/A QFN | 0402A.pdf | |
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![]() | PIC12C509AT | PIC12C509AT MIC SMD or Through Hole | PIC12C509AT.pdf | |
![]() | S5006M0010B1F-0405 | S5006M0010B1F-0405 YAGEO DIP | S5006M0010B1F-0405.pdf | |
![]() | TEH-RB06-L02-FG-C2 | TEH-RB06-L02-FG-C2 DDK SMD or Through Hole | TEH-RB06-L02-FG-C2.pdf | |
![]() | HM514101JP10 | HM514101JP10 HITACHI SOP20 | HM514101JP10.pdf |