창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP8N60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TO220B03 Pkg Drawing FQP8N60C, FQPF8N60C | |
| PCN 설계/사양 | Passivation Material 26/June/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 3.75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1255pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 147W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQP8N60C | |
| 관련 링크 | FQP8, FQP8N60C 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A360GAQ2A | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A360GAQ2A.pdf | |
![]() | CC1812JKX7R0BB334 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKX7R0BB334.pdf | |
![]() | FNM-4 | FUSE CARTRIDGE 4A 250VAC 5AG | FNM-4.pdf | |
![]() | CZRB3007-G | DIODE ZENER 7.5V 3W DO214AA | CZRB3007-G.pdf | |
![]() | 27S410DC | 27S410DC AM CDIP | 27S410DC.pdf | |
![]() | LMV981MGX/NOPB | LMV981MGX/NOPB NSC SOT363 | LMV981MGX/NOPB.pdf | |
![]() | M51712FP | M51712FP MITSUBIS SSOP36 | M51712FP.pdf | |
![]() | RU2 | RU2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RU2.pdf | |
![]() | MAX8778ETJ-SMP | MAX8778ETJ-SMP MAXIM SMD or Through Hole | MAX8778ETJ-SMP.pdf | |
![]() | SRF10150CM | SRF10150CM MOSPEC TO-220F | SRF10150CM.pdf | |
![]() | LA1172 | LA1172 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA1172.pdf | |
![]() | AS7C102415JC | AS7C102415JC ALLIANCESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | AS7C102415JC.pdf |