창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOMC-1603 330 2% R61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOMC-1603 330 2% R61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOMC-1603 330 2% R61 | |
관련 링크 | SOMC-1603 33, SOMC-1603 330 2% R61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0805JR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-074R3L.pdf | |
![]() | TLP180(GB,TPL,F,T | TLP180(GB,TPL,F,T TI MSOP | TLP180(GB,TPL,F,T.pdf | |
![]() | 3KASMC24AHE3/57T | 3KASMC24AHE3/57T VISHAY SMD or Through Hole | 3KASMC24AHE3/57T.pdf | |
![]() | 2N6786JANTX | 2N6786JANTX IR BULKTO | 2N6786JANTX.pdf | |
![]() | 901210135 | 901210135 MOLEX SMD or Through Hole | 901210135.pdf | |
![]() | TC551001BPL-7 | TC551001BPL-7 TOSHIBA DIP | TC551001BPL-7.pdf | |
![]() | CC0603NPO5D85AP | CC0603NPO5D85AP ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0603NPO5D85AP.pdf | |
![]() | XPC7400RX466SK | XPC7400RX466SK Freescale SMD or Through Hole | XPC7400RX466SK.pdf | |
![]() | NJM12902V-X | NJM12902V-X JRC SSOP14 | NJM12902V-X.pdf | |
![]() | LSA0033-001-P37S45FAA | LSA0033-001-P37S45FAA LSILogic SMD or Through Hole | LSA0033-001-P37S45FAA.pdf | |
![]() | HEF4000BT,653 | HEF4000BT,653 NXP SOT108 | HEF4000BT,653.pdf | |
![]() | SN74LVTH540DW * | SN74LVTH540DW * TIS Call | SN74LVTH540DW *.pdf |