창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM2XSX50BS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM2XSX50BS2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2X2-680R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM2XSX50BS2 | |
| 관련 링크 | EVM2XSX, EVM2XSX50BS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 14.31818MA50X-W3 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MA50X-W3.pdf | |
![]() | LQH43MN3R3M03L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 350 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN3R3M03L.pdf | |
![]() | RV1206FR-075M23L | RES SMD 5.23M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-075M23L.pdf | |
![]() | RG3216N-1691-W-T1 | RES SMD 1.69KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1691-W-T1.pdf | |
![]() | 3296W00204 | 3296W00204 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3296W00204.pdf | |
![]() | M65586MK-051FP | M65586MK-051FP ORIGINAL QFP | M65586MK-051FP.pdf | |
![]() | ADP3339AKCZ3.3 | ADP3339AKCZ3.3 AD SMD or Through Hole | ADP3339AKCZ3.3.pdf | |
![]() | R182S1E5500 | R182S1E5500 APEM SMD or Through Hole | R182S1E5500.pdf | |
![]() | 48LC1M16A1-10S | 48LC1M16A1-10S MT TSOP | 48LC1M16A1-10S.pdf | |
![]() | SA5232D/01,118 | SA5232D/01,118 NXP SOP-8 | SA5232D/01,118.pdf | |
![]() | DCP010505BRU | DCP010505BRU BB DIP | DCP010505BRU.pdf | |
![]() | HR611801 | HR611801 HR SMD or Through Hole | HR611801.pdf |