창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75LVDS386 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75LVDS386 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75LVDS386 | |
| 관련 링크 | SN75LV, SN75LVDS386 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0603R-3N6K | 3.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 63 mOhm Max 2-SMD | 0603R-3N6K.pdf | |
![]() | CWU4825-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWU4825-10.pdf | |
![]() | 9110IU | 9110IU EL SMD or Through Hole | 9110IU.pdf | |
![]() | EL25FV106BTT-TLM-H | EL25FV106BTT-TLM-H ORIGINAL SSOP | EL25FV106BTT-TLM-H.pdf | |
![]() | HP90705L3 | HP90705L3 ORIGINAL DIP | HP90705L3.pdf | |
![]() | M30300SAGP#CU5 | M30300SAGP#CU5 RENESAS TQFP-100 | M30300SAGP#CU5.pdf | |
![]() | GF106-110-KB-A1 | GF106-110-KB-A1 NVIDIA BGA | GF106-110-KB-A1.pdf | |
![]() | 2SC1755E | 2SC1755E SANYO TO-220 | 2SC1755E.pdf | |
![]() | MX2701KD | MX2701KD MAXIX DIP | MX2701KD.pdf | |
![]() | SR3015220ML | SR3015220ML ABC SMD or Through Hole | SR3015220ML.pdf |