창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX2701KD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX2701KD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX2701KD | |
관련 링크 | MX27, MX2701KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C901U330JZSDBAWL35 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JZSDBAWL35.pdf | ||
ECS-120-18-30B-JEM-TR | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-18-30B-JEM-TR.pdf | ||
TNPW120616K0BEEA | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120616K0BEEA.pdf | ||
5016283991 | 5016283991 MOLEX SMD | 5016283991.pdf | ||
16NSKV22M6.3X5.5 | 16NSKV22M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 16NSKV22M6.3X5.5.pdf | ||
XC3S1600E-4FGG456C | XC3S1600E-4FGG456C XILINX BGA | XC3S1600E-4FGG456C.pdf | ||
GL-T210D | GL-T210D ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-T210D.pdf | ||
TDA8702/C2 | TDA8702/C2 PHILIPS DIP16 | TDA8702/C2.pdf | ||
PM7832B-PGI-P | PM7832B-PGI-P PMC BGA | PM7832B-PGI-P.pdf | ||
MLV3216N180DN | MLV3216N180DN chilisincom/pdf/MLVSeriespdf v | MLV3216N180DN.pdf |