창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74ABT18652PM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74ABT18652PM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74ABT18652PM | |
| 관련 링크 | SN74ABT1, SN74ABT18652PM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RHA0J331MCN1GS | 330µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RHA0J331MCN1GS.pdf | ||
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![]() | TC7ST00FU | TC7ST00FU TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7ST00FU.pdf | |
![]() | 16YXA2200 16V2200UF | 16YXA2200 16V2200UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 16YXA2200 16V2200UF.pdf | |
![]() | FPN-07PG | FPN-07PG FUJI SMD or Through Hole | FPN-07PG.pdf | |
![]() | BEAD CORE ATS3500L | BEAD CORE ATS3500L N/A SMD or Through Hole | BEAD CORE ATS3500L.pdf | |
![]() | MB84256-12LPF-G-BND | MB84256-12LPF-G-BND FUJITSU DIP | MB84256-12LPF-G-BND.pdf | |
![]() | RJ80530UY750512 | RJ80530UY750512 INTEL BGA | RJ80530UY750512.pdf | |
![]() | W25Q16=MX25L1605 | W25Q16=MX25L1605 Winbond SOP-8 | W25Q16=MX25L1605.pdf | |
![]() | M24C32MN-W6 | M24C32MN-W6 STM SOP8 | M24C32MN-W6.pdf | |
![]() | K4S168030BN-GL | K4S168030BN-GL SEC TSOP | K4S168030BN-GL.pdf |