창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RHA0J331MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RHA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3768-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RHA0J331MCN1GS | |
관련 링크 | RHA0J331, RHA0J331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VJ0603D330GXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXPAP.pdf | ||
CR54NP-470LC | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 720mA 370 mOhm Max Nonstandard | CR54NP-470LC.pdf | ||
7447798181 | 18µH Shielded Wirewound Inductor 5A 34.4 mOhm Max Nonstandard | 7447798181.pdf | ||
AT1206BRD07562KL | RES SMD 562K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07562KL.pdf | ||
FD1791CL-02 | FD1791CL-02 ORIGINAL CDIP | FD1791CL-02.pdf | ||
ADATA | ADATA AD SSOP-8 | ADATA.pdf | ||
AWM700 series | AWM700 series Honeywell Sensor | AWM700 series.pdf | ||
CDR5D28NP-18NC | CDR5D28NP-18NC ORIGINAL 5D28 | CDR5D28NP-18NC.pdf | ||
AQ1B9FW-45 | AQ1B9FW-45 N/A TQFP-32 | AQ1B9FW-45.pdf | ||
2SD1628-TA | 2SD1628-TA TOSHIBA SOT-89 | 2SD1628-TA.pdf | ||
IDT74LVCH16244APAG | IDT74LVCH16244APAG IDT 48-TSSOP | IDT74LVCH16244APAG.pdf | ||
HE2G277M35030 | HE2G277M35030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G277M35030.pdf |