창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ100A-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ5.0A, CA - SMBJ170A, CA | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Process Chg 11/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | SMBJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 100V | |
| 전압 - 항복(최소) | 111V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 162V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 3.7A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SMBJ100A-FDITR SMBJ100A13F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ100A-13-F | |
| 관련 링크 | SMBJ100, SMBJ100A-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R7BXPAC | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7BXPAC.pdf | |
![]() | CMF554M3200GNR6 | RES 4.32M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF554M3200GNR6.pdf | |
![]() | ICM-20602 | WORLD'S BEST 6-AXIS INTEGRATED S | ICM-20602.pdf | |
![]() | H11A43SD | H11A43SD FSC/INF/VIS SMD DIP | H11A43SD.pdf | |
![]() | MC74VHCT139ADT | MC74VHCT139ADT ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74VHCT139ADT.pdf | |
![]() | 3-1612163-4 | 3-1612163-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-1612163-4.pdf | |
![]() | MB86683B | MB86683B FUJITSU QFP | MB86683B.pdf | |
![]() | GS7266-474-001r | GS7266-474-001r GSI BGA | GS7266-474-001r.pdf | |
![]() | PIC24LC32-I/SM | PIC24LC32-I/SM MICROCHI SOP-8 | PIC24LC32-I/SM.pdf | |
![]() | TP3070V-G 63SN | TP3070V-G 63SN NS SMD or Through Hole | TP3070V-G 63SN.pdf | |
![]() | MAX150BEWP+ | MAX150BEWP+ MAXIM SOIC | MAX150BEWP+.pdf |