창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R7BXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R7BXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R7BXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AB-26.000MEIE-T | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-26.000MEIE-T.pdf | |
![]() | ASTMHTV-12.288MHZ-AC-E | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-12.288MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | FXO-HC330R-250 | 250MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | FXO-HC330R-250.pdf | |
![]() | FBR211NED012U-P2 | FBR211NED012U-P2 fujitsu SMD or Through Hole | FBR211NED012U-P2.pdf | |
![]() | 16V/2.2UF/A | 16V/2.2UF/A ORIGINAL A | 16V/2.2UF/A.pdf | |
![]() | AT26DF321-8SU | AT26DF321-8SU ATMEL SMD or Through Hole | AT26DF321-8SU.pdf | |
![]() | LTC1000-T | LTC1000-T LEM SMD or Through Hole | LTC1000-T.pdf | |
![]() | TVA0600N03W1F | TVA0600N03W1F EMC SMD or Through Hole | TVA0600N03W1F.pdf | |
![]() | BU2660FV | BU2660FV ROHM qfp 44 | BU2660FV.pdf | |
![]() | TS3-57B3 | TS3-57B3 Cantherm SMD or Through Hole | TS3-57B3.pdf | |
![]() | MAX6037AAUK12 | MAX6037AAUK12 MAX SOT23-5 | MAX6037AAUK12.pdf | |
![]() | FM4003L-W | FM4003L-W RECTRON SMAL | FM4003L-W.pdf |