창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM12.TC(M12) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM12.TC(M12) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM12.TC(M12) | |
| 관련 링크 | SM12.TC, SM12.TC(M12) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRX7R8BB273 | 0.027µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R8BB273.pdf | |
![]() | ABLS2-8.192MHZ-B4Y-T | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-8.192MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | IRGP4069DPBF | IGBT 600V 76A 268W TO247AC | IRGP4069DPBF.pdf | |
![]() | ERB12-01E | ERB12-01E FUJI SMD or Through Hole | ERB12-01E.pdf | |
![]() | F137 | F137 IC NA | F137.pdf | |
![]() | FAR-F4CH-243M95-T101 | FAR-F4CH-243M95-T101 FUJI SMD or Through Hole | FAR-F4CH-243M95-T101.pdf | |
![]() | H2544C-5 | H2544C-5 intersil SOP-8 | H2544C-5.pdf | |
![]() | MAX6720UKSYD3 | MAX6720UKSYD3 MAX SOT23-6 | MAX6720UKSYD3.pdf | |
![]() | XC56303GC66 | XC56303GC66 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC56303GC66.pdf | |
![]() | M2021-11-622.0800T | M2021-11-622.0800T IDT SMD or Through Hole | M2021-11-622.0800T.pdf | |
![]() | NJM2882F33TE1 | NJM2882F33TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2882F33TE1.pdf | |
![]() | 2222-097-53229 | 2222-097-53229 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222-097-53229.pdf |