창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC56303GC66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC56303GC66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC56303GC66 | |
관련 링크 | XC5630, XC56303GC66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27133AKR | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133AKR.pdf | ||
ADUC843BS | ADUC843BS AD QFP | ADUC843BS.pdf | ||
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G6BK-1114P-FD-US-12V | G6BK-1114P-FD-US-12V ORIGINAL DIP | G6BK-1114P-FD-US-12V.pdf | ||
FA5591N | FA5591N FUJI SMD or Through Hole | FA5591N.pdf | ||
503480-0400 | 503480-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 503480-0400.pdf |