창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SL-A60/C/P08/OM/E30/ND/27/UNI/G/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SL-A60/C/P08/OM/E30/ND/27/UNI/G/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SL-A60/C/P08/OM/E30/ND/27/UNI/G/ | |
관련 링크 | SL-A60/C/P08/OM/E30, SL-A60/C/P08/OM/E30/ND/27/UNI/G/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CG1R2BV-F | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG1R2BV-F.pdf | |
![]() | D121G33U2JH6TJ5R | 120pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D121G33U2JH6TJ5R.pdf | |
![]() | GC2500164 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC2500164.pdf | |
![]() | MBKK2012T2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 290 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MBKK2012T2R2M.pdf | |
![]() | QM725CSE5 | QM725CSE5 AMD DIP-8 | QM725CSE5.pdf | |
![]() | NJM2342RB2-TE1 | NJM2342RB2-TE1 JRC TVSP10 | NJM2342RB2-TE1.pdf | |
![]() | 16325 | 16325 LEGRAND SMD or Through Hole | 16325.pdf | |
![]() | MAX2388EGC | MAX2388EGC MAX 12QFN | MAX2388EGC.pdf | |
![]() | PEB1757EM1756A23 | PEB1757EM1756A23 XR BGA | PEB1757EM1756A23.pdf | |
![]() | RLB-50V331MJ7 | RLB-50V331MJ7 ELNA DIP | RLB-50V331MJ7.pdf | |
![]() | RN5T659 | RN5T659 RICOH SMD or Through Hole | RN5T659.pdf | |
![]() | BU8172KUT-E2 | BU8172KUT-E2 Rohm SMD or Through Hole | BU8172KUT-E2.pdf |