창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F387-GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F387-GM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F387-GM | |
| 관련 링크 | C8051F3, C8051F387-GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-40.000MAAV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-40.000MAAV-T.pdf | |
![]() | CDRH10D68/ANP-120MC | 12µH Shielded Inductor 2.8A 28.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH10D68/ANP-120MC.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ361X | RES SMD 360 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ361X.pdf | |
![]() | RP73D2B75RBTG | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B75RBTG.pdf | |
![]() | HCF4533 | HCF4533 IR SSOP | HCF4533.pdf | |
![]() | NEC51211G01 | NEC51211G01 NEC SMD or Through Hole | NEC51211G01.pdf | |
![]() | 810N252BKI-02LFT | 810N252BKI-02LFT IDT SMD or Through Hole | 810N252BKI-02LFT.pdf | |
![]() | LT1054ISW#PBF | LT1054ISW#PBF LT SOP16 | LT1054ISW#PBF.pdf | |
![]() | RN55D7152F | RN55D7152F VISHAY SMD or Through Hole | RN55D7152F.pdf | |
![]() | PRN098015 | PRN098015 CMD SOIC-16 | PRN098015.pdf | |
![]() | K4S28163LD-RG1L | K4S28163LD-RG1L Samsung SMD or Through Hole | K4S28163LD-RG1L.pdf |