창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKR2F50/06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKR2F50/06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKR2F50/06 | |
| 관련 링크 | SKR2F5, SKR2F50/06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-T1VD106R | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | ECS-T1VD106R.pdf | |
![]() | C512G332K2G5CA | C512G332K2G5CA KEMET DIP | C512G332K2G5CA.pdf | |
![]() | M36WOR604OT1ZAQ | M36WOR604OT1ZAQ ST BGA | M36WOR604OT1ZAQ.pdf | |
![]() | HM6789HAP-12 | HM6789HAP-12 HITACHI DIP24 | HM6789HAP-12.pdf | |
![]() | 8809CPBNG3P02 | 8809CPBNG3P02 HISENSE DIP-64 | 8809CPBNG3P02.pdf | |
![]() | FGM100D12SV1 | FGM100D12SV1 FUJI FSC | FGM100D12SV1.pdf | |
![]() | TLP-MRF6V3090N | TLP-MRF6V3090N FSL SMD or Through Hole | TLP-MRF6V3090N.pdf | |
![]() | 71V321-S55PF | 71V321-S55PF IDT QFP | 71V321-S55PF.pdf | |
![]() | 6800LE-A2 | 6800LE-A2 nviDIA BGA | 6800LE-A2.pdf | |
![]() | MAX3242CAI-TG068 | MAX3242CAI-TG068 MAX SSOP28 | MAX3242CAI-TG068.pdf | |
![]() | ZX95-850+ | ZX95-850+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZX95-850+.pdf |