창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8809CPBNG3P02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8809CPBNG3P02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8809CPBNG3P02 | |
| 관련 링크 | 8809CPB, 8809CPBNG3P02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-101NF1C | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NF1C.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF78R7V | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF78R7V.pdf | |
![]() | AF0402JR-07300KL | RES SMD 300K OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-07300KL.pdf | |
![]() | NAND512W3A2BE06 | NAND512W3A2BE06 ST ORIGIANL | NAND512W3A2BE06.pdf | |
![]() | 74HC541DB | 74HC541DB NXP SSOP-20 | 74HC541DB.pdf | |
![]() | BGF3005 | BGF3005 BGF TO-12 | BGF3005.pdf | |
![]() | 634AR-2413-17 | 634AR-2413-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 634AR-2413-17.pdf | |
![]() | C1-55563-5 | C1-55563-5 HARRIS DIP | C1-55563-5.pdf | |
![]() | M514260C70J | M514260C70J OKI SOJ | M514260C70J.pdf | |
![]() | ECUE1H221JCQ | ECUE1H221JCQ PANASONIC SMD or Through Hole | ECUE1H221JCQ.pdf | |
![]() | H11AG1.S | H11AG1.S FSC SOP-6 | H11AG1.S.pdf | |
![]() | LT157528CS8 | LT157528CS8 LT SOP8 | LT157528CS8.pdf |