창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKQGAHE010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKQGAHE010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKQGAHE010 | |
| 관련 링크 | SKQGAH, SKQGAHE010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2890-04K | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 1.64A 160 mOhm Max Axial | 2890-04K.pdf | |
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![]() | DD76/12L | DD76/12L eupec SMD or Through Hole | DD76/12L.pdf | |
![]() | CS4360 | CS4360 SC SMD or Through Hole | CS4360.pdf | |
![]() | MAX574AKCWI | MAX574AKCWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX574AKCWI.pdf | |
![]() | JM38510/31512BEA | JM38510/31512BEA TI DIP | JM38510/31512BEA.pdf | |
![]() | W25Q128BVCIG | W25Q128BVCIG Winbond SOICWSON | W25Q128BVCIG.pdf | |
![]() | SD-1202 | SD-1202 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-1202.pdf |