창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCR3256XL-DIE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCR3256XL-DIE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCR3256XL-DIE | |
관련 링크 | XCR3256, XCR3256XL-DIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM81-12.000MHZ-10-B1U-T3 | 12MHz ±10ppm 수정 10pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-12.000MHZ-10-B1U-T3.pdf | |
![]() | 1279STRJT0V | 1279STRJT0V N/A STOCK | 1279STRJT0V.pdf | |
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![]() | M58LW032D90N6E | M58LW032D90N6E MITSUBIS TSOP | M58LW032D90N6E.pdf | |
![]() | BUK9606-55A,118 | BUK9606-55A,118 NXP SOT404 | BUK9606-55A,118.pdf | |
![]() | MSM6690 | MSM6690 OKI DIP | MSM6690.pdf | |
![]() | CL01B153KB5NLNB | CL01B153KB5NLNB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01B153KB5NLNB.pdf | |
![]() | 7000-41641-6360000 | 7000-41641-6360000 MURR SMD or Through Hole | 7000-41641-6360000.pdf |