창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKKH132/12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKKH132/12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKKH132/12 | |
관련 링크 | SKKH13, SKKH132/12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RNCF2512BKE64R9 | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1W 2512 | RNCF2512BKE64R9.pdf | ||
B72210S151K593 | B72210S151K593 EPCOS SMD or Through Hole | B72210S151K593.pdf | ||
FW80219M600 | FW80219M600 INTEL BGA | FW80219M600.pdf | ||
BD3949HFP | BD3949HFP ROHM SPAK-5 | BD3949HFP.pdf | ||
817CY | 817CY TOKO DIP4 | 817CY.pdf | ||
SMBJP6KE22A | SMBJP6KE22A MICROSEMI DO-214AA | SMBJP6KE22A.pdf | ||
P3100EBAP | P3100EBAP TECCOR SMD or Through Hole | P3100EBAP.pdf | ||
BX80547PG3800F S L8ZB | BX80547PG3800F S L8ZB Intel SMD or Through Hole | BX80547PG3800F S L8ZB.pdf | ||
LA76933-7N-57N7(CH04T1303) | LA76933-7N-57N7(CH04T1303) SANYO DIP | LA76933-7N-57N7(CH04T1303).pdf | ||
MAC11012JC | MAC11012JC AMD PLCC | MAC11012JC.pdf | ||
4350H3/SMB | 4350H3/SMB BOURNS SMB | 4350H3/SMB.pdf | ||
LH5757 | LH5757 SHARP SOP | LH5757.pdf |