창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-1331ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-1331ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-1331ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805DTE34K0 | RES SMD 34K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE34K0.pdf | |
![]() | ERJ-S14F8202U | RES SMD 82K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F8202U.pdf | |
![]() | HIP0061AS2TS2357 | HIP0061AS2TS2357 HAR Call | HIP0061AS2TS2357.pdf | |
![]() | SB600218S6ECLA13FG | SB600218S6ECLA13FG ATI BGA | SB600218S6ECLA13FG.pdf | |
![]() | HD63BO1YOF | HD63BO1YOF HITACHI QFP | HD63BO1YOF.pdf | |
![]() | 88SA8040-C0-NNC1-C000 | 88SA8040-C0-NNC1-C000 MARVELL QFP | 88SA8040-C0-NNC1-C000.pdf | |
![]() | U6803B-MFP | U6803B-MFP ATMEL SMD or Through Hole | U6803B-MFP.pdf | |
![]() | 74HT245 | 74HT245 TI/SSOP SMD or Through Hole | 74HT245.pdf | |
![]() | NLC453232T-271K | NLC453232T-271K TDK 1812-270UH | NLC453232T-271K.pdf | |
![]() | 62684-452100 | 62684-452100 ORIGINAL FCI | 62684-452100.pdf | |
![]() | HFA08SD60STRLP | HFA08SD60STRLP VIS SMD or Through Hole | HFA08SD60STRLP.pdf | |
![]() | MIC29204PM | MIC29204PM MIC SOP | MIC29204PM.pdf |