창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AC-23-18E-133.000000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8209 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8209AC-23-18E-133.000000T | |
| 관련 링크 | SIT8209AC-23-18E, SIT8209AC-23-18E-133.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71A124KA01D | 0.12µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71A124KA01D.pdf | |
![]() | EP3C25F256C8NES (LF) | EP3C25F256C8NES (LF) ALTERA FBGA | EP3C25F256C8NES (LF).pdf | |
![]() | DE56CA118KF3ALC | DE56CA118KF3ALC DSP QFP | DE56CA118KF3ALC.pdf | |
![]() | HD74LS273P | HD74LS273P HIT DIP | HD74LS273P .pdf | |
![]() | 427J0 | 427J0 N/A SOP-8 | 427J0.pdf | |
![]() | TEM1V226DSSR | TEM1V226DSSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TEM1V226DSSR.pdf | |
![]() | MIW2337 | MIW2337 MINMAX SMD or Through Hole | MIW2337.pdf | |
![]() | FS1405532 | FS1405532 Tyco con | FS1405532.pdf | |
![]() | X9515 | X9515 XICOR SOP-8 | X9515.pdf | |
![]() | WE8703-A | WE8703-A CPU SMD or Through Hole | WE8703-A.pdf | |
![]() | C136E | C136E GE SMD or Through Hole | C136E.pdf | |
![]() | D12D0512-1W | D12D0512-1W MICRODC DIP | D12D0512-1W.pdf |