창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEM1V226DSSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEM1V226DSSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEM1V226DSSR | |
| 관련 링크 | TEM1V22, TEM1V226DSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | P4SMA16C | TVS DIODE 13.6VWM 23.63VC SMD | P4SMA16C.pdf | |
![]() | S4924-106H | 10mH Shielded Inductor 54mA 137 Ohm Max Nonstandard | S4924-106H.pdf | |
![]() | MAX810LEUR-T-T | MAX810LEUR-T-T HIP SMD or Through Hole | MAX810LEUR-T-T.pdf | |
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![]() | CU16C54 | CU16C54 ORIGINAL DIE | CU16C54.pdf | |
![]() | ICE-183-SJ-GG30 | ICE-183-SJ-GG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-183-SJ-GG30.pdf | |
![]() | SP006PA-B | SP006PA-B SAMPLE SMD or Through Hole | SP006PA-B.pdf | |
![]() | UPB213D-A | UPB213D-A NEC DIP | UPB213D-A.pdf | |
![]() | CP/AE | CP/AE NS SOIC-8 | CP/AE.pdf | |
![]() | XC6SLX25T-3CSG324C | XC6SLX25T-3CSG324C XILINX SMD or Through Hole | XC6SLX25T-3CSG324C.pdf | |
![]() | BYV19-45 | BYV19-45 NXP TO-220 | BYV19-45.pdf |