창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602AI-11-18E-60.000000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT1602 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 60MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3.9mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 3.8mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1057-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602AI-11-18E-60.000000G | |
| 관련 링크 | SIT1602AI-11-18E, SIT1602AI-11-18E-60.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | P30R473K1-F | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | P30R473K1-F.pdf | |
![]() | 0001.2521 | FUSE GLASS 500MA 250VAC 63VDC | 0001.2521.pdf | |
![]() | RNCF0402BKT10K0 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BKT10K0.pdf | |
![]() | HSW0810-01-210 | HSW0810-01-210 Hosiden SMD or Through Hole | HSW0810-01-210.pdf | |
![]() | PTFA082001E | PTFA082001E Infineon SMD or Through Hole | PTFA082001E.pdf | |
![]() | CA123CT | CA123CT RCA 10P | CA123CT.pdf | |
![]() | K4M561638J-LCB3 | K4M561638J-LCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M561638J-LCB3.pdf | |
![]() | AC0925 | AC0925 MIC QFN | AC0925.pdf | |
![]() | MACH215-20JC-14JI | MACH215-20JC-14JI AMD PLCC-44 | MACH215-20JC-14JI.pdf | |
![]() | TL432CSF(0.5%) | TL432CSF(0.5%) HTC SOT-23 | TL432CSF(0.5%).pdf | |
![]() | PJ451CP/M/M5 | PJ451CP/M/M5 PJ SMD or Through Hole | PJ451CP/M/M5.pdf | |
![]() | TL494MJ* | TL494MJ* TI DIP-16P | TL494MJ*.pdf |