창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0001.2521 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPT 6.3 x 32 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | SPT 6.3x32 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA AC, 20kA DC | |
| 용해 I²t | 0.3 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.252" L(6.35mm x 31.80mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 0001.2521-ND 12521 486-2475 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0001.2521 | |
| 관련 링크 | 0001., 0001.2521 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C901U150JYSDBAWL40 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U150JYSDBAWL40.pdf | |
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![]() | 416F3701XATR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XATR.pdf | |
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![]() | 66F090-0423 | THERMOSTAT 90 DEG NO 8-DIP | 66F090-0423.pdf | |
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![]() | LCAD15. | LCAD15. PHILIPS SOP-8 | LCAD15..pdf | |
![]() | XC2V200-6FG456C | XC2V200-6FG456C XILINX BGA | XC2V200-6FG456C.pdf | |
![]() | TM5230P | TM5230P MORNSUN SMD or Through Hole | TM5230P.pdf | |
![]() | IDT71V633S11PFI | IDT71V633S11PFI IDT QFP | IDT71V633S11PFI.pdf | |
![]() | LM2937IMP-5.0 TEL:82766440 | LM2937IMP-5.0 TEL:82766440 NS SOT223 | LM2937IMP-5.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | F881KM562M300C | F881KM562M300C KEMET SMD or Through Hole | F881KM562M300C.pdf |